一、崗位職責:
1.負責工業(yè)相機的硬件設計,包括器件選型,原理圖設計及l(fā)ayout;
2.負責硬件的底層程序設計,如單片機程序,ARM Linux驅動;
3.配合軟件和FPGA工程師對產(chǎn)品進行調試測試;
4.負責對產(chǎn)品的ESD,EMC等相關認證;
5.負責對老產(chǎn)品的硬件問題進行改進,如提高可靠性,提高產(chǎn)品質量;
6.制定生產(chǎn)用的規(guī)范化技術文檔,并對產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配測試提供技術支持;
7.解決產(chǎn)品硬件上的疑難問題。
二、崗位要求:
1.電子相關專業(yè),大專以上學歷,二年及以上硬件設計工作經(jīng)驗;
2.有扎實的電路理論基礎,能分析復雜的數(shù)字和模擬電路;
3.熟悉ARM,F(xiàn)PGA和X86處理器的體系架構及器件特點,有相關電路的設計經(jīng)驗;
4.有高速布線經(jīng)驗,熟悉ESD,EMC等相關要求,有X86核心板布線經(jīng)驗的優(yōu)先;
5.會C語言,有單片機和linux編程經(jīng)驗的優(yōu)先。
1.負責工業(yè)相機的硬件設計,包括器件選型,原理圖設計及l(fā)ayout;
2.負責硬件的底層程序設計,如單片機程序,ARM Linux驅動;
3.配合軟件和FPGA工程師對產(chǎn)品進行調試測試;
4.負責對產(chǎn)品的ESD,EMC等相關認證;
5.負責對老產(chǎn)品的硬件問題進行改進,如提高可靠性,提高產(chǎn)品質量;
6.制定生產(chǎn)用的規(guī)范化技術文檔,并對產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配測試提供技術支持;
7.解決產(chǎn)品硬件上的疑難問題。
二、崗位要求:
1.電子相關專業(yè),大專以上學歷,二年及以上硬件設計工作經(jīng)驗;
2.有扎實的電路理論基礎,能分析復雜的數(shù)字和模擬電路;
3.熟悉ARM,F(xiàn)PGA和X86處理器的體系架構及器件特點,有相關電路的設計經(jīng)驗;
4.有高速布線經(jīng)驗,熟悉ESD,EMC等相關要求,有X86核心板布線經(jīng)驗的優(yōu)先;
5.會C語言,有單片機和linux編程經(jīng)驗的優(yōu)先。
職位類別: 21
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